Tập đoàn Intel đã ra mắt Intel Foundry - một mảng kinh doanh gia công chip theo hệ thống để phục vụ cho kỷ nguyên AI. Hãng cũng công bố lộ trình mở rộng tiến trình sản xuất nhằm thiết lập vị thế dẫn đầu trong giai đoạn sau của 10 năm tới.
Ngoài ra, công ty nhấn mạnh đà phát triển của khách hàng và sự hỗ trợ từ các đối tác trong hệ sinh thái, bao gồm Synopsys, Cadence, Siemens và Ansys - những công ty đã sẵn sàng để đẩy nhanh quá trình thiết kế chip cho khách hàng của Intel Foundry thông qua các công cụ, quy trình thiết kế, các danh mục sở hữu trí tuệ đã được xác thực phù hợp với công nghệ đóng gói tân tiến và tiến trình sản xuất 18A của Intel.
Các công bố trên diễn ra tại Intel Foundry Direct Connect - sự kiện về gia công chip đầu tiên của Intel, nơi quy tụ các khách hàng, các đối tác trong hệ sinh thái và những công ty hàng đầu trong ngành.
Ông Pat Gelsinger, CEO của Intel, chia sẻ: "AI đang thay đổi thế giới và cách chúng ta định nghĩa về công nghệ và chất bán dẫn để hỗ trợ sức mạnh ngược lại cho chính AI. Điều này đã mang đến cơ hội chưa từng có cho những nhà thiết kế chip sáng tạo nhất trên thế giới và cho Intel Foundry, nhà máy gia công theo hệ thống đầu tiên toàn cầu phục vụ cho kỷ nguyên AI. Khi đồng hành cùng nhau, chúng ta có thể tạo ra những thị trường mới và thực hiện một cuộc cách mạng để thay đổi cách thế giới sử dụng công nghệ nhằm cải thiện cuộc sống của mọi người".
Lộ trình phát triển sản phẩm của Intel Foundry
Lộ trình mở rộng công nghệ tiến trình của Intel bổ sung thêm Intel 14A vào kế hoạch sản xuất chip của hãng bên cạnh một số nâng cấp chuyên biệt khác. Intel cũng xác nhận rằng kế hoạch 4 năm, 5 tiến trình của hãng vẫn theo đúng lộ trình và sẽ cung cấp giải pháp cấp điện cho chip từ mặt dưới đầu tiên trong ngành. Các lãnh đạo của công ty kỳ vọng Intel sẽ lấy lại vị thế dẫn đầu về tiến trình với Intel 18A vào năm 2025.
Lộ trình mới của hãng bao gồm 3 cải tiến lớn cho các công nghệ sản xuất Intel 3, Intel 18A, và Intel 14A. Lộ trình này cũng bao gồm Intel 3-T được tối ưu hóa thông qua kết nối xuyên chip (through-silicon via, viết tắt là TSV) để phục vụ cho các thiết kế đóng gói 3D tân tiến. Tiến trình này sẽ sớm đi vào giai đoạn sẵn sàng để sản xuất.
Các tiến trình sản xuất hoàn thiện hơn cũng được nhấn mạnh, bao gồm các những tiến trình 12 nm mới được đồng phát triển với UMC vốn đã được công bố vào tháng trước. Những cải tiến này được lên kế hoạch nhằm hỗ trợ các khách hàng phát triển và tạo ra sản phẩm phù hợp với nhu cầu riêng biệt của mình.
Intel Foundry dự kiến sẽ giới thiệu tiến trình chip mới sau mỗi hai năm và đưa ra các cải tiến về tiến trình trong suốt chặng đường phát triển.